亿铸科技初次提出的“存算一体超异构”概念，就有能够是一个将来的理想组合。超异构计算将CPU、GPGPU、CIM（存内计算）等不同类型的芯片用先进封装技术组合，让不同架构各司其职，既有灵敏、可编程的局部来顺应算法的疾速变化，又有定制化局部来提供超高功能和超低功耗，经过统筹调度，综合发扬出多类芯片架构的劣势，将全体效率做到最优。由于器件劣势，存算一体在同等功耗下能承当更大算力。在超异构计算的根底上，以存算一体架构爲中心，以其他架构作辅佐，实际上可以统筹对高算力与通用性的需求。亿铸科技开创人、董事长兼CEO熊大鹏博士置信，存算一体超异构未来会成爲AI算力芯片的主流技术道路之一。在往年2月份举行的国际芯片设计范畴最初级别会议ISSCC 2023大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰也提出了类似的“零碎级创新”概念，即综合思索跨计算、跨通讯、跨内存等各项元素，从全体上推进零碎级功能和能效的提升。而存算一体超异构理念的前瞻性和落地可行性在于，它不像基于传统计算架构的大算力芯片那样依赖先进制造技术。这一思绪需结合的新架构、新存储、新封装等前沿技术，国际均已有储藏。03.加重先进制程依赖症，亿铸科技的存算一体超异构如何换道超车？据悉，存算一体超异构次要运用到新型忆阻器（RRAM）、存算一体架构、Chiplet（芯粒）、3D封装等技术，而国际公司在这些技术道路上曾经有越来越多的起色。Chiplet及先进封装方案可以补偿先进制程落后的优势，经过未来自不同消费厂商、不同制程工艺的芯片组件“混搭”，降低完成目的功能所需的本钱。这爲国际芯片公司提供弯道超车的时机。目前，国际封测巨头相关技术积聚已初显成效。例如长电科技的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入波动量产阶段；通富微电与AMD亲密协作，已大规模消费7nm Chiplet商品；华天科技的Chiplet系列工艺也完成量产。▲将来算力晋级途径：Chiplet、存算一体（图源：浙商证券）从单芯片来看，熊大鹏通知智东西，存算一体芯片属于是“换道超车”，对工艺的要求较低，比方在28nm工艺上完成的算力和能效，就能比肩甚至超越传统架构芯片在7nm工艺上的表现。梁晓峣说，亿铸科技是第一家尝试设计并量产基于ReRAM全数字存算一体AI大算力芯片的公司。据熊大鹏泄漏，亿铸科技自研的存算一体AI大算力芯片，或将在75W-100W功耗范围内完成接近1P的算力，能效比劣势十分明显，将于往年回片。同时，亿铸科技基于存算一体超异构概念的下一代芯片设计打工曾经开端推进。从器件来看，相比传统存储器存在易失性、微缩性差等痼疾，亿铸科技选择采用的非易失性新型存储器RRAM更合适使用于AI大算力场景。此前，台积电、联电、中芯国际、昕原半导体等代工厂均树立了商业化RRAM产线。去年2月，昕原半导体主导建立的RRAM 12寸中试消费线已顺利完成自主研发配备的装机验出工作，完成中试线工艺流程的通线，并成功流片。熊大鹏以为，随着工艺不时迭代，国际“超车”速度会越来越快，劣势会越来越分明。从超异构来看，关于国际公司来说，CPU有广受欢送的开源RISC-V架构，GPGPU有新兴的开源架构“青花瓷”平台，存算一体也有亿铸科技等厂商在鼎力投入研发。开源GPGPU“青花瓷”平台由上海交通大学先进计算机体系构造实验室开发，定位相当于GPGPU范畴的RISC-V架构。它提供了一个收费开放的先进GPGPU指令集和架构参考设计，可以接入现有GPGPU生态，从而助力降低设计门槛，减速相应商品的落地。▲“青花瓷”平台开源代码页面“青花瓷”平台直通门：gpgpuarch.org开源地址：github.com/SJTU-ACA-Lab/blue-porcelain在梁晓峣看来，超异构需求不同类型的芯片架构相互配合、扬长避短，这恰恰与“青花瓷”平台的设计思绪完满契合。存算一体架构适用于计算和数据量大但算法绝对复杂的使用，在功能和功耗的劣势超越其他类型架构；而GPGPU架构可以适配现有的主流AI框架战争台，并能处置比拟复杂的算法。两者结合，将会完成更大无效算力、放置更多参数、完成更高能效比、更好的软件兼容性。因而，面向将来大模型时代，存算一体超异构的技术途径翻开了国际AI大算力芯片技术开展的新思绪，而亿铸科技的存算一体超异构芯片是该途径在国际实在落地的关键一步。 04.结语：大模型落地势不可挡AI算力窘境亟待换道打破正如苏姿丰所言，AI已是将来十年最重要的事。在生成式AI风暴的催化下，大模型正开展成AI根底研讨和产业化落地的一大趋向。这对三波创业浪潮中的一众AI大算力芯片创业企业提出了摩尔定律濒临极限之外更大的技术应战：如何以更低的零碎本钱、更少的动力耗费，支撑起庞大且继续添加的参数量所带动的更高算力需求？在美国对华屡屡架设芯片藩篱的背景之下，国际短期内难以完成先进制程的自主可控。回望中国AI大算力芯片开展历程，业界不断用“弯道超车”来寄予对其开展途径的等待，但弯道超车隐喻着商品和技术的开展和行业头部公司在同一赛道上做跟随和追及，这势必对后来者在速度上和超车节点的掌握上提出了更高的要求。骨感的理想通知我们，中国AI大算力芯片在“弯道超车”途径下，也许还有很长的路要追逐。而“换道”能够减速延长与国际先进程度的差距。同时，换道开展也不是无本之木，其芯片设计和量产有着严谨的底层逻辑和成熟的产业链配套作爲支撑。亿铸科技的存算一体超异构AI大算力芯片技术，便提供了一种可以顺应将来算法疾速变化、满足算力可继续开展需求的可行思绪。中国AI大算力芯片公司面临的应战仍然险峻，但不论是落地技术的1.0、2.0还是3.0，不论是同道追及还是换道前行，一切的努力都是爲了支撑中国AI产业的高速开展，只需能实在处理成绩，提供有价值的商品，都值得关注和等待。沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春，希望看到更多像亿铸科技这样的机构，大步流星地走到换道前行的赛道上，爲破解国际AI大算力困局探寻属于中国AI芯片产业本人的开展路途。